Machines d’excellence et de très haute technologie, nos flip-chip bonders permettent d’assembler des composants dans le cadre de nombreuses ...
Machines d’excellence et de très haute technologie, nos flip-chip bonders permettent d’assembler des composants dans le cadre de nombreuses applications de pointe.
Depuis 1975, grâce à l’ultra précision et à la haute fiabilité de nos équipements, nous accompagnons les laboratoires et les industries dans leur développement des puces du futur.
Avec des flip-chip bonders installés dans le monde entier, nous sommes réputés à l’échelle internationale pour la précision submicronique post-assemblage et la grande flexibilité de nos machines.
De la version à chargement manuel à la version entièrement automatisée, nos systèmes couvrent une large gamme d’applications et offrent la capacité unique d’assembler des composants à la fois petits et fragiles sur des substrats et des wafers faisant jusqu’à 300 mm de diamètre.
Depuis 1975, grâce à l’ultra précision et à la haute fiabilité de nos équipements, nous accompagnons les laboratoires et les industries dans leur développement des puces du futur.
Avec des flip-chip bonders installés dans le monde entier, nous sommes réputés à l’échelle internationale pour la précision submicronique post-assemblage et la grande flexibilité de nos machines.
De la version à chargement manuel à la version entièrement automatisée, nos systèmes couvrent une large gamme d’applications et offrent la capacité unique d’assembler des composants à la fois petits et fragiles sur des substrats et des wafers faisant jusqu’à 300 mm de diamètre.
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ST JEOIRE EN FAUCIGNY